很多朋友對(duì)于CT測(cè)試設(shè)備和什么是ITC測(cè)試不太懂，今天就由小編來(lái)為大家分享，希望可以幫助到大家，下面一起來(lái)看看吧！

本文目錄

1. 什么是ITC測(cè)試
2. 如何搞好CT設(shè)備電器性能的驗(yàn)收
3. 工業(yè)CT是什么

一、什么是ITC測(cè)試

Q:什么是ICT測(cè)試技術(shù)？ICT測(cè)試技術(shù)是什么意思？\x0d\x0a\x0d\x0aICT是 In Circuit Tester的縮寫(xiě)，中文名稱(chēng)為在線測(cè)試儀，是一種電路板自動(dòng)檢測(cè)儀器，又稱(chēng)為靜態(tài)測(cè)試儀(因它只輸入很小的電壓或電流來(lái)測(cè)試，不會(huì)損壞電路板)。它能夠在短短幾秒內(nèi)測(cè)出電路板的好壞，并指出壞在哪一個(gè)區(qū)域及哪一個(gè)零件。將您公司產(chǎn)品在生產(chǎn)線造成的不良因素，如錫橋，錯(cuò)件、反插等問(wèn)題?一一的檢查出，大大提高效率和品質(zhì)。（您再也不需長(zhǎng)時(shí)間埋頭苦干，用示波器、萬(wàn)用表等慢慢查找故障所在?） \x0d\x0a\x0d\x0a在線測(cè)試，ICT，In-Circuit Test，是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 \x0d\x0a\x0d\x0a飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短。 \x0d\x0a\x0d\x0a針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高，但對(duì)每種單板需制作專(zhuān)用的針床夾具，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。 \x0d\x0a\x0d\x0aICT的范圍及特點(diǎn) \x0d\x0a檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory類(lèi)、常用驅(qū)動(dòng)類(lèi)、交換類(lèi)等IC。 \x0d\x0a\x0d\x0a它通過(guò)直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類(lèi)可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類(lèi)的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類(lèi)可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。 \x0d\x0a\x0d\x0a測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多專(zhuān)業(yè)知識(shí)。采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，測(cè)試快捷迅速，單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒。 \x0d\x0a\x0d\x0aICT與人工測(cè)試比較之優(yōu)點(diǎn) \x0d\x0a1、縮短測(cè)試時(shí)間：一般組裝電路板如約300個(gè)零件ICT的大約是3-4秒鐘。 \x0d\x0a\x0d\x0a2、測(cè)試結(jié)果的一致性：ICT的質(zhì)量設(shè)定功能，能夠透過(guò)電腦控制，嚴(yán)格控制質(zhì)量。 \x0d\x0a\x0d\x0a3、容易檢修出不良的產(chǎn)品：ICT有多種測(cè)試技術(shù)，高度的可靠性，檢測(cè)不良品種、且準(zhǔn)確。 \x0d\x0a\x0d\x0a4、測(cè)試員及技術(shù)員水平需求降低：只要普通操作員，即可操作與維修。 \x0d\x0a\x0d\x0a5、減省庫(kù)存、備頻、維修庫(kù)存壓力、大大提高生產(chǎn)成品率。 \x0d\x0a\x0d\x0a6、大大提升品質(zhì)。減少產(chǎn)品的不良率，提高企業(yè)形象。\x0d\x0a\x0d\x0aICT主要測(cè)試電路板的開(kāi)短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等無(wú)件！\x0d\x0a\x0d\x0a早期，業(yè)內(nèi)將ATE設(shè)備也歸在ICT這一類(lèi)別中，但因ATE測(cè)試相對(duì)復(fù)雜，而且還包含了上電后的功能測(cè)試，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以將ATE獨(dú)立為另一個(gè)類(lèi)別了！\x0d\x0a\x0d\x0a基本上所在的大型電路生產(chǎn)商都要用到ICT測(cè)試，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！\x0d\x0a\x0d\x0a全球最大的ICT測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)廠商是安捷倫，其它還有德律（TRI）、泰瑞達(dá)、星河等. \x0d\x0a\x0d\x0a在線測(cè)試通常是生產(chǎn)中第一道測(cè)試工序，能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升。ICT測(cè)試過(guò)的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測(cè)試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測(cè)試手段之一。\x0d\x0a\x0d\x0aICT測(cè)試?yán)碚摰囊恍┖?jiǎn)介\x0d\x0a1.1模擬器件測(cè)試 \x0d\x0a利用運(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有： \x0d\x0a\x0d\x0a∵Ix= Iref \x0d\x0a\x0d\x0a∴Rx= Vs/ V0*Rref \x0d\x0a\x0d\x0aVs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0，則Rx可求出。 \x0d\x0a\x0d\x0a若待測(cè)Rx為電容、電感，則Vs交流信號(hào)源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。 \x0d\x0a\x0d\x0a1.2隔離（Guarding） \x0d\x0a上面的測(cè)試方法是針對(duì)獨(dú)立的器件，而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix_ref，測(cè)試時(shí)必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測(cè)試的基本技術(shù)。 \x0d\x0a\x0d\x0a在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix_ref，Rx= Vs/ V0*Rref等式不成立。測(cè)試時(shí)，只要使G與F點(diǎn)同電位，R2中無(wú)電流流過(guò)，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將G點(diǎn)接地，因F點(diǎn)虛地，兩點(diǎn)電位相等，則可實(shí)現(xiàn)隔離。實(shí)際實(shí)用時(shí)，通過(guò)一個(gè)隔離運(yùn)算放大器使G與F等電位。ICT測(cè)試儀可提供很多個(gè)隔離點(diǎn)，消除外圍電路對(duì)測(cè)試的影響。 \x0d\x0a\x0d\x0a1.2 IC的測(cè)試 \x0d\x0a對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類(lèi)似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。 \x0d\x0a\x0d\x0a如:與非門(mén)的測(cè)試 \x0d\x0a\x0d\x0a對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。 \x0d\x0a\x0d\x0a2非向量測(cè)試 \x0d\x0a隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫(xiě)器件的向量測(cè)試程序常常花費(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開(kāi)路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。 \x0d\x0a\x0d\x0a2.1 DeltaScan模擬結(jié)測(cè)試技術(shù) \x0d\x0aDeltaScan利用幾乎所有數(shù)字器件管腳和絕大多數(shù)混合信號(hào)器件引腳都有的靜電放電保護(hù)或寄生二極管，對(duì)被測(cè)器件的獨(dú)立引腳對(duì)進(jìn)行簡(jiǎn)單的直流電流測(cè)試。當(dāng)某塊板的電源被切斷后，器件上任何兩個(gè)管腳的等效電路如下圖中所示。 \x0d\x0a\x0d\x0a1在管腳A加一對(duì)地的負(fù)電壓，電流Ia流過(guò)管腳A之正向偏壓二極管。測(cè)量流過(guò)管腳A的電流Ia。 \x0d\x0a\x0d\x0a2保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負(fù)電壓，電流Ib流過(guò)管腳B之正向偏壓二極管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內(nèi)的電流分享，電流Ia會(huì)減少。 \x0d\x0a\x0d\x0a3再次測(cè)量流過(guò)管腳A的電流Ia。如果當(dāng)電壓被加到管腳B時(shí)Ia沒(méi)有變化（delta），則一定存在連接問(wèn)題。 \x0d\x0a\x0d\x0aDeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對(duì)得到的測(cè)試結(jié)果，從而得出精確的故障診斷。信號(hào)管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測(cè)試，這就意味著除管腳脫開(kāi)之外，DeltaScan也可以檢測(cè)出器件缺失、插反、焊線脫開(kāi)等制造故障。 \x0d\x0a\x0d\x0aGenRad類(lèi)式的測(cè)試稱(chēng)Junction Xpress。其同樣利用IC內(nèi)的二極管特性，只是測(cè)試是通過(guò)測(cè)量二極管的頻譜特性（二次諧波）來(lái)實(shí)現(xiàn)的。 \x0d\x0a\x0d\x0aDeltaScan技術(shù)不需附加夾具硬件，成為首推技術(shù)。 \x0d\x0a\x0d\x0a2.2 FrameScan電容藕合測(cè)試 \x0d\x0aFrameScan利用電容藕合探測(cè)管腳的脫開(kāi)。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭，在某個(gè)管腳激勵(lì)信號(hào)，電容性探頭拾取信號(hào)。如圖所示： \x0d\x0a\x0d\x0a1夾具上的多路開(kāi)關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。 \x0d\x0a\x0d\x0a2測(cè)試儀內(nèi)的模擬測(cè)試板（ATB）依次向每個(gè)被測(cè)管腳發(fā)出交流信號(hào)。 \x0d\x0a\x0d\x0a3電容性探頭采集并緩沖被測(cè)管腳上的交流信號(hào)。 \x0d\x0a\x0d\x0a4 ATB測(cè)量電容性探頭拾取的交流信號(hào)。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的，就會(huì)測(cè)到信號(hào)；如果該管腳脫開(kāi)，則不會(huì)有信號(hào)。 \x0d\x0a\x0d\x0aGenRad類(lèi)式的技術(shù)稱(chēng)Open Xpress。原理類(lèi)似。 \x0d\x0a\x0d\x0a此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件，測(cè)試成本稍高。 \x0d\x0a\x0d\x0a3 Boundary-Scan邊界掃描技術(shù) \x0d\x0aICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。但隨著器件集成度增高，功能越來(lái)越強(qiáng)，封裝越來(lái)越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難，為增加測(cè)試點(diǎn)，使制造費(fèi)用增高；同時(shí)為開(kāi)發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測(cè)試庫(kù)變得困難，開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)。為此，聯(lián)合測(cè)試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 \x0d\x0a\x0d\x0aIEEE1149.1定義了一個(gè)掃描器件的幾個(gè)重要特性。首先定義了組成測(cè)試訪問(wèn)端口（TAP）的四（五〕個(gè)管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測(cè)試方式選擇（TMS）用來(lái)加載控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測(cè)試模式，主要有外測(cè)試（EXTEST）、內(nèi)測(cè)試（INTEST）、運(yùn)行測(cè)試（RUNTEST）；最后提出了邊界掃描語(yǔ)言（Boundary Scan Description Language），BSDL語(yǔ)言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類(lèi)型，定義了TAP的模式和指令集。 \x0d\x0a\x0d\x0a具有邊界掃描的器件的每個(gè)引腳都和一個(gè)串行移位寄存器（SSR）的單元相接，稱(chēng)為掃描單元，掃描單元連在一起構(gòu)成一個(gè)移位寄存器鏈，用來(lái)控制和檢測(cè)器件引腳。其特定的四個(gè)管腳用來(lái)完成測(cè)試任務(wù)。 \x0d\x0a\x0d\x0a將多個(gè)掃描器件的掃描鏈通過(guò)他們的TAP連在一起就形成一個(gè)連續(xù)的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號(hào)就可控制和檢測(cè)所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對(duì)器件每個(gè)管腳的物理接觸，虛擬訪問(wèn)代替實(shí)際物理訪問(wèn)，去掉大量的占用PCB板空間的測(cè)試焊盤(pán)，減少了PCB和夾具的制造費(fèi)用。 \x0d\x0a\x0d\x0a作為一種測(cè)試策略，在對(duì)PCB板進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)時(shí)，可利用專(zhuān)門(mén)軟件分析電路網(wǎng)點(diǎn)和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測(cè)試點(diǎn)，而又不減低測(cè)試覆蓋率，最經(jīng)濟(jì)的減少測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試針。 \x0d\x0a\x0d\x0a邊界掃描技術(shù)解決了無(wú)法增加測(cè)試點(diǎn)的困難，更重要的是它提供了一種簡(jiǎn)單而且快捷地產(chǎn)生測(cè)試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫(xiě)復(fù)雜測(cè)試庫(kù)的困難。 \x0d\x0a\x0d\x0a用TAP訪問(wèn)口還可實(shí)現(xiàn)對(duì)如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程（In-System Program或On Board Program）。 \x0d\x0a\x0d\x0a4 Nand-Tree \x0d\x0aNand-Tree是Inter公司發(fā)明的一種可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)。在我司產(chǎn)品中，現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內(nèi)此設(shè)計(jì)。描述其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的有一一般程*.TR2的文件，我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試向量。 \x0d\x0a\x0d\x0aICT測(cè)試要做到故障定位準(zhǔn)、測(cè)試穩(wěn)定，與電路和PCB設(shè)計(jì)有很大關(guān)系。原則上我們要求每一個(gè)電路網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)都有測(cè)試點(diǎn)。電路設(shè)計(jì)要做到各個(gè)器件的狀態(tài)進(jìn)行隔離后，可互不影響。對(duì)邊界掃描、Nand-Tree的設(shè)計(jì)要安裝可測(cè)性要求。\x0d\x0a\x0d\x0a基本的ICT近年來(lái)隨著克服先進(jìn)技術(shù)局限的技術(shù)而改善。例如，當(dāng)集成電路變得太大以至于不可能為相當(dāng)?shù)碾娐犯采w率提供探測(cè)目標(biāo)時(shí)，ASIC工程師開(kāi)發(fā)了邊界掃描技術(shù)。邊界掃描(boundary scan)提供一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法來(lái)確認(rèn)在不允許探針的地方的元件連接。額外的電路設(shè)計(jì)到IC內(nèi)面，允許元件以簡(jiǎn)單的方式與周?chē)脑ㄐ牛砸粋€(gè)容易檢查的格式顯示測(cè)試結(jié)果。\x0d\x0a\x0d\x0a另一個(gè)非矢量技術(shù)(vectorlees technique)將交流(AC)信號(hào)通過(guò)針床施加到測(cè)試中的元件。一個(gè)傳感器板靠住測(cè)試中的元件表面壓住，與元件引腳框形成一個(gè)電容，將信號(hào)偶合到傳感器板。沒(méi)有偶合信號(hào)表示焊點(diǎn)開(kāi)路。\x0d\x0a\x0d\x0a用于大型復(fù)雜板的測(cè)試程序人工生成很費(fèi)時(shí)費(fèi)力，但自動(dòng)測(cè)試程序產(chǎn)生(ATPG, automated test program generation)軟件的出現(xiàn)解決了這一問(wèn)題，該軟件基于PCBA的CAD數(shù)據(jù)和裝配于板上的元件規(guī)格庫(kù)，自動(dòng)地設(shè)計(jì)所要求的夾具和測(cè)試程序。雖然這些技術(shù)有助于縮短簡(jiǎn)單程序的生成時(shí)間，但高節(jié)點(diǎn)數(shù)測(cè)試程序的論證還是費(fèi)時(shí)和和具有技術(shù)挑戰(zhàn)性

二、如何搞好CT設(shè)備電器性能的驗(yàn)收

1．1電氣設(shè)備電氣設(shè)備包括電力變壓器、高低壓成套配電柜、動(dòng)力照明配電箱、高壓開(kāi)關(guān)、低壓大型開(kāi)關(guān)（2000A以上）、電機(jī)

（隨設(shè)備）、蓄電池、應(yīng)急電源等。

1．2電氣材料電氣材料包括母線、電線、電纜、電線導(dǎo)管線槽、橋架、燈具、開(kāi)關(guān)插座、水泥電桿、變壓器油、蓄電池用電解液、低

壓設(shè)備等。設(shè)備、材料進(jìn)場(chǎng)后，一般抽檢10％，數(shù)量少時(shí)應(yīng)全部檢查。

1．3檢驗(yàn)、試驗(yàn)工具及儀器

1．4電氣工程的主要設(shè)備、材料根據(jù)國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布的33號(hào)公告及國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局公布的第一批實(shí)施強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證

的電工產(chǎn)品目錄，施工現(xiàn)場(chǎng)使用的電線電纜、低壓電器、燈具鎮(zhèn)流器、消防產(chǎn)品等電氣材料都應(yīng)具有3C認(rèn)證證書(shū)。進(jìn)口的電氣設(shè)備、器具和材料的進(jìn)場(chǎng)驗(yàn)收，應(yīng)提供商檢證明和中文的質(zhì)量合格證明文件及規(guī)格、型號(hào)、性能檢測(cè)報(bào)告以及中文的安裝、使用、維修和試驗(yàn)要求等技術(shù)文件

三、工業(yè)CT是什么

缺陷檢測(cè)技術(shù)是提高產(chǎn)品質(zhì)量的有力保證,對(duì)于減少或避免因缺陷引起的意外事故有積極作用。工業(yè)CT作為一種實(shí)用的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于航空、石油、鋼鐵、機(jī)械、汽車(chē)、采礦等領(lǐng)域，它可以在無(wú)損傷狀態(tài)下，準(zhǔn)確檢測(cè)工件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

工業(yè)CT圖像缺陷檢測(cè)的目的，是從CT圖像中尋找工件的缺陷所在，并獲得有關(guān)缺陷的盡可能精確的信息。對(duì)于大多數(shù)人而言，CT(Computed Tomography)可能指醫(yī)療學(xué)科上的CT技術(shù)。實(shí)際上，CT的應(yīng)用早已延伸至了工業(yè)測(cè)量行業(yè)。隨著工業(yè)測(cè)量從外部傳統(tǒng)測(cè)量向內(nèi)部無(wú)損分析及全尺寸測(cè)量轉(zhuǎn)變，工業(yè)CT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

近年來(lái)，工業(yè)CT憑借著強(qiáng)大的檢測(cè)技術(shù)以及逐漸廣泛的應(yīng)用范圍，被譽(yù)為未來(lái)測(cè)量技術(shù)的趨勢(shì)。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017年我國(guó)工業(yè)CT檢測(cè)系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到10.9億元，預(yù)計(jì)到2021年我國(guó)工業(yè)CT檢測(cè)系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到16.3億元。

工業(yè)CT是什么？

工業(yè)CT即工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描成像，它能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性，同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線，在被檢測(cè)物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測(cè)器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，最后用計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來(lái)。

工業(yè)CT有哪些優(yōu)勢(shì)？

(1)準(zhǔn)確定位，圖像更易識(shí)別

常規(guī)射線檢測(cè)技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的話，對(duì)目標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確定位和定量測(cè)量非常困難。工業(yè)CT在對(duì)工件進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候，能夠給出二維或者三維的圖像，需要測(cè)量的目標(biāo)不會(huì)受到周?chē)?xì)節(jié)特征的遮擋，所得到的圖像非常容易進(jìn)行識(shí)別。從圖像上能直接獲得目標(biāo)特征的具體空間位置，形狀以及尺寸信息。

(2)密度分辨能力更高

工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力，高質(zhì)量的CT圖像密度分辨率甚至可達(dá)到0.3%，跟常規(guī)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)相比，至少要高一個(gè)數(shù)量級(jí)。

(3)動(dòng)態(tài)響應(yīng)范圍高

采用高性能探測(cè)器的工業(yè)CT，探測(cè)器的動(dòng)態(tài)響應(yīng)范圍可達(dá)106以上，遠(yuǎn)高于膠片和圖像增強(qiáng)器。

(4)圖像更易于存儲(chǔ)、傳輸、分析和處理

由于工業(yè)CT圖像直觀，圖像灰度與工件的材料、幾何結(jié)構(gòu)、組分及密度特性相對(duì)應(yīng)，不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息，結(jié)合密度分析技術(shù)，還可以確定缺陷的性質(zhì)，使長(zhǎng)期以來(lái)困擾無(wú)損檢測(cè)人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問(wèn)題有了更直接的解決途徑。

工業(yè)CT的應(yīng)用

(1)工件內(nèi)部氣孔、裂紋等缺陷檢測(cè)

工業(yè)CT設(shè)備對(duì)氣孔、夾雜、針孔、縮孔、分層、裂紋等各種常見(jiàn)缺陷具有很高的探測(cè)靈敏度，一定范圍內(nèi)能夠精確地測(cè)定缺陷的幾何尺寸。由于復(fù)雜零件的結(jié)構(gòu)限制，某些部位的缺陷用傳統(tǒng)的射線照相或超聲檢測(cè)方法無(wú)法進(jìn)行探傷。

(2)焊縫質(zhì)量診斷

利用工業(yè)CT掃描技術(shù)對(duì)鋁鑄件進(jìn)行孔隙度分析焊縫質(zhì)量診斷工業(yè)CT裝置用于焊接質(zhì)量檢測(cè)，能夠?yàn)榧夹g(shù)人員提供準(zhǔn)確的焊縫質(zhì)量數(shù)據(jù)，為焊接工藝的改進(jìn)提供依據(jù)。

(3)內(nèi)部結(jié)構(gòu)及裝配情況檢測(cè)

從工業(yè)CT效果上看，可以明顯發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)中藥片狀物體有碎裂情況，并且可以通過(guò)三個(gè)視圖方向觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)，效果更直觀，清晰度更高，并且可以在3D中精確定位缺陷位置。

除此之外，工業(yè)CT還能夠進(jìn)行密度分布表征以及提供更好的計(jì)量方案。工業(yè)CT測(cè)量技術(shù)已經(jīng)成為解決復(fù)雜疑難質(zhì)量問(wèn)題的有效手段，適合用于絕大部分材料和尺寸的檢測(cè)任務(wù)，無(wú)縫對(duì)接塑料工程、航空航天、汽車(chē)、電子、精密機(jī)械及科研檢測(cè)等領(lǐng)域的檢測(cè)需求。

工業(yè)CT長(zhǎng)這樣：

關(guān)于CT測(cè)試設(shè)備，什么是ITC測(cè)試的介紹到此結(jié)束，希望對(duì)大家有所幫助。